| 摘要 |
電子部品内蔵モジュール（１）は、キャビティ（Ｃ）が形成された多層基板（２）と、該キャビティ（Ｃ）に収容された電子部品（３）とを備え、マザー基板（Ｍ）に実装可能である。多層基板（２）は、マザー基板（Ｍ）への実装に必要な複数の外部電極（７）と、該複数の外部電極（７）と電気的に接続される複数の基板側ビア導体（６ａ〜６ｄ）と、を含む基板側樹脂層（８ａ）と、複数の基板側ビア導体（６ａ〜６ｄ）と電気的に接続される複数の中間ビア導体（６ｅ，６ｆ）を含む中間樹脂層（８ｂ）と、該中間樹脂層（８ｂ）に積層され、複数の部品側ビア導体（６ｇ〜６ｌ）が形成された部品側樹脂層（８ｃ）と、を含んでいる。ここで、電子部品と多層基板との接合部の破断を防止するために、部品側ビア導体（６ｇ〜６ｌ）の体積を部品側樹脂層（８ｃ）の体積で除した値である中間体積比は、中間ビア導体（６ｅ，６ｆ）の体積を中間樹脂層（８ｂ）の体積で除した値である部品側体積比よりも低くなっている。 |
