发明名称 通信用片材结构体以及信息管理系统
摘要 本发明提供能与IC标签组合使用、示出稳定的读取性且也能简单地导入、设置于已有的架子的通信用片材结构体及使用该通信用片材结构体的信息管理系统。通信用片材结构体依次层叠至少下述的导电体A层、基体材料层及导电体B层这三层而成,其中,所述通信用片材结构体的平面内的与传播的电磁波的行进方向正交的宽度方向的尺寸与所述传播的电磁波的波长的一半的自然数倍大致相等以使在所述宽度方向提供谐振状态,导电体A层是存在连续的导电部A和非导电部A且所述导电部A的电阻值为1Ω/□以下的层,基体材料层是由频率为800MHz到10GHz的相对介电常数为1.0到5.0的树脂成形体或纤维结构体构成的层,导电体B层是在面积的90%以上存在导电部B且所述导电部B的电阻值为1Ω/□以下的层。
申请公布号 CN102656828B 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201080044798.X 申请日期 2010.10.04
申请人 帝人纤维株式会社 发明人 大内田真智子;伊藤诚司
分类号 H04B13/00(2006.01)I;H04B5/02(2006.01)I 主分类号 H04B13/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 闫小龙;王忠忠
主权项 一种通信用片材结构体,依次层叠至少下述的导电体A层、基体材料层以及导电体B层这三层而成,其特征在于,所述通信用片材结构体的平面内的与传播的电磁波的行进方向正交的宽度方向的尺寸与所述传播的电磁波的波长的一半的自然数倍大致相等,使得在所述宽度方向提供谐振状态,导电体A层是存在连续的导电部A和非导电部A并且所述导电部A的电阻值为1Ω/□以下的层,基体材料层是由频率从800MHz到10GHz的相对介电常数为1.0到5.0的树脂成形体或纤维结构体构成的层,导电体B层是如下的层:在其面积的90%以上存在导电部B并且所述导电部B的电阻值为1Ω/□以下。
地址 日本大阪府大阪市