保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板

摘要

本发明提供了一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板，保护阶梯槽的方法包括：对电路板底材进行表面处理；对阶梯槽进行选化湿膜涂布处理，并向阶梯槽内填充选化湿膜至预定位置；在电路板底材上的板面和选化湿膜上镀金属；对板面进行图形转移处理，制成电路并去除阶梯槽内选化湿膜上所镀的金属。通过本发明，选化湿膜能够有针对性的在特定区域形成保护层，加强与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差影响压膜品质，减少不良。

主权项

一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：步骤101，对所述电路板底材（1）进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽（2）进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽（2）内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材（1）上的板面（11）和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面（11）进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽（2）内所述选化湿膜上所镀的金属。