发明名称 与标准CMOS技术兼容的硅基正向注入发光器件
摘要 本实用新型涉及硅基发光电子器件技术领域,为提供一种基于标准CMOS工艺的硅基发光器件,它既可以反向偏置发光,又可以正向偏置注入发光,而且正向注入发光功率密度大、效率高。为此,本实用新型采取的技术方案是,与标准CMOS技术兼容的硅基正向注入发光器件,结构为:轻掺杂的p型硅片衬底上设置有一对p<sup>+</sup>有源区和一对n<sup>+</sup>有源区,每对有源区占一轴线,两对有源区成分布;p型硅片衬底及有源区上部设置有二氧化硅电极氧化层;有源区上方区域的二氧化硅电极氧化层设置有通孔,通孔用于有源区通过TiSi<sub>2</sub>,形成和金属之间的欧姆接触引出后形成管脚。本实用新型主要应用于硅基发光电子器件的设计制造。
申请公布号 CN203883033U 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201420312701.4 申请日期 2014.06.12
申请人 天津大学 发明人 谢荣;武雷;崔猛
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/08(2010.01)I;H01L21/266(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 刘国威
主权项 一种与标准CMOS技术兼容的硅基正向注入发光器件,其特征是,结构为:轻掺杂的p型硅片衬底上设置有一对p<sup>+</sup>有源区和一对n<sup>+</sup>有源区,每对有源区占一轴线,两对有源区成十字分布;p型硅片衬底及有源区上部设置有二氧化硅电极氧化层;有源区上方区域的二氧化硅电极氧化层设置有通孔,通孔用于有源区通过TiSi<sub>2</sub>,形成和金属之间的欧姆接触引出后形成管脚。
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