一种基于背钻的PCB板结构

摘要

本实用新型公开了一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。本实用新型在缩短了金属化孔的长度的同时，减小了掏空面积，避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，结构简单，成本低廉。

主权项

一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。