发明名称 具有陶瓷封装的光学装置的光学组件
摘要 本发明公开了一种具有新方式布置的光学装置的光学组件(OSA)。OSA设置有:陶瓷封装,其安装半导体光学装置;连接部,其焊接至陶瓷封装的盖,以及光耦合部,其容纳外部光纤。在OSA中,密封环位于多层陶瓷封装的上部和与光学装置绝缘的盖之间;因此,即使OSA安装在例如光收发机等光学设备中时盖、连接部和光耦合部也可以与半导体光学装置电绝缘。
申请公布号 CN102422193B 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201080020723.8 申请日期 2010.05.12
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 藤村康;田中启二;佐藤俊介;右田真树
分类号 G02B6/42(2006.01)I 主分类号 G02B6/42(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 顾红霞;段斌
主权项 一种与外部光纤耦合的光学组件,包括:光学装置,所述光学装置设置有:陶瓷封装,其包括多个陶瓷层、金属盖和位于所述陶瓷层的上表面与所述盖之间的密封环,所述陶瓷层至少具有下陶瓷层、中间陶瓷层和上陶瓷层;半导体光学装置,其由半导体激光二极管制成,所述半导体激光二极管在由所述陶瓷层、所述金属盖和所述密封环气密性地密封的空间中利用形成于所述中间陶瓷层的开口中的基座安装在所述下陶瓷层的上表面上,所述半导体激光二极管的光轴与所述下陶瓷层的所述上表面大致平行;监测光电二极管;以及光学元件,其将从所述半导体激光二极管发出的一部分光朝向与所述下陶瓷层的所述上表面大致垂直的方向反射,并且将另一部分光朝向所述监测光电二极管折射;耦合部,其将所述外部光纤与所述半导体光学装置光耦合;以及连接部,其将所述光学装置与所述耦合部装配一起,所述连接部焊接至所述金属盖,其中所述基座的上表面的水平位置与所述中间陶瓷层的上表面大致等高。
地址 日本大阪府