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Ein Aufteilungsverfahren für ein scheibenförmiges Werkstück mit einer Vielzahl von ersten Aufteilungslinien und einer Vielzahl von zweiten Aufteilungslinien, welche die ersten Aufteilungslinien schneiden, wird bereitgestellt. Das Werkstück wird entlang der ersten und zweiten Aufteilungslinien unter Verwendung einer Schneidklinge in einer Runterschnittweise geschnitten, während ein Kühlschmierstoff der Schneidklinge zugeführt wird, wobei das Werkstück vollständig in einer Dickenrichtung davon geschnitten wird, um eine Vielzahl von Chips zu erhalten. Das Aufteilungsverfahren umfasst einen ersten Schneidschritt zum Schneiden des Werkstücks entlang der ersten Aufteilungslinien und einen zweiten Schneidschritt zum Schneiden des Werkstücks entlang der zweiten Aufteilungslinien. In zumindest dem zweiten Schneidschritt wird der äußere Umfang des Werkstücks an dem Schneidende von jeder zweiten Aufteilungslinie nicht geschnitten, um einen ungeschnittenen Bereich auszubilden, wodurch das Ausbilden von Abfallspänen unterdrückt wird. |
