| 摘要 |
Verfahren und Systeme zur Segmentierung von Pixeln zur Waferinspektion werden bereitgestellt. Ein Verfahren beinhaltet die Bestimmung einer Statistik für einzelne Pixel auf Grundlage eines Merkmals der einzelnen Pixel in einem Bild, welches für einen Wafer durch ein Inspektionssystem aufgenommen wurde. Das Verfahren beinhaltet ebenfalls, die einzelnen Pixel auf Grundlage der Statistik ersten Segmenten zuzuordnen. Zusätzlich beinhaltet das Verfahren eine oder mehrere Kanten zwischen den ersten Segmenten in einem Bild der ersten Segmente zu detektieren, und eine Kantenkarte zu erzeugen, indem die eine oder mehreren Kanten auf eine Fläche projiziert werden, welche dem Bild des Wafers entspricht. Das Verfahren umfasst ferner, die einzelnen Pixel zweiten Segmenten zuzuordnen, indem die ersten Segmente und die Kantenkarte auf das Bild des Wafers angewendet werden, und dadurch das Bild segmentiert wird. Die Defektinspektion wird auf Grundlage der zweiten Segmente, denen die einzelnen Pixel zugeordnet sind, durchgeführt. |
