| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供半导体装置，其在抑制厚度尺寸的增大的通知缩小了平面尺寸。半导体装置（10）具有：被安装在引线框架（RM）的主面侧（MF）的电路元件（D）；被安装在引线框架（RM）的背面侧（BF）的电感器（12）；以及对电路元件（D）和电感器（12）进行树脂密封的树脂体（14）。电路元件（D）中包含作为具有感温元件的单片集成电路的MIC（18）。 | ||
| 申请公布号 | CN104078450A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410081989.3 | 申请日期 | 2014.03.07 |
| 申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 冈部康宽 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;金玲 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于具有：被安装在引线框架的主面侧的电路元件；被安装在所述引线框架的背面侧的电感器；以及对所述电路元件和所述电感器进行树脂密封的树脂体，所述电路元件具有感温元件，且具有所述电感器的过热保护功能。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||