| 发明名称 |
被成形体组装体、被成形体组装体之制造装置及被成形体组装体之制造暨使用方法 |
| 摘要 |
本发明之被成形体组装体(1)具有被成形体(3)及形成为薄片状，并于厚度方向之一方的面形成有微细转印图案(7)，藉由将微细图案(7)转印在被成形体(3)而贴附在被成形体(3)藉此保护形成在被成形体(3)之微细转印图案(9)的模子(5)。 |
| 申请公布号 |
TW201436974 |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
| 申请号 |
TW102135335 |
申请日期 |
2013.09.30 |
| 申请人 |
东芝机械股份有限公司 |
发明人 |
小久保光典;杉浦裕喜;铃木亨;久保木晃功 |
| 分类号 |
B29C43/34(2006.01);B29C43/44(2006.01);B29C59/02(2006.01) |
主分类号 |
B29C43/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
