发明名称 使用电磁能带隙结构之电磁干扰杂讯降低电路板
摘要 一种一EMI杂讯降低电路板为一多层电路板,其具有将频带截止频率属性插入至该电路板之内部中的一电磁能隙结构,该电磁能隙结构包括一第一区域,其中形成一接地层及一电源层;以及一第二区域置于该第一区域之一侧表面上,该电路板具有该电磁能隙结构形成于其中藉以遮蔽穿过该第一区域之侧表面而向外辐射的一EMI杂讯。该电磁能隙结构包括多个第一导电板沿着该电路板之边缘放置、多个第二导电板配置于与该第一导电板不同之一表面上因而该第二导电板系与该第一导电板交替配置、以及一穿孔,其连接该第一导电板至该第二导电板。
申请公布号 TWI454189 申请公布日期 2014.09.21
申请号 TW098146469 申请日期 2009.12.31
申请人 三星电机股份有限公司 南韩 发明人 金汉;韩美子;朴大贤;郑孝稙;奉康昱
分类号 H05K1/02;H05K9/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种EMI杂讯降低印刷电路板,其具有将频带截止频率属性插入至该电路板的一内部部分中的一电磁能隙结构,该EMI杂讯降低印刷电路板为一多层印刷电路板,该EMI杂讯降低印刷电路板至少包含:一第一区域,其中形成一接地层及一电源层:及一第二区域,其置于该第一区域之一侧表面上,该第二区域具有该电磁能隙结构形成于该第二区域中,藉以遮蔽来自该第一区域之内部穿过该第一区域之该侧表面而向该印刷电路板之外侧辐射的一EMI杂讯,其中该第二区域系位于该印刷电路板之最外侧部分,及其中该电磁能隙结构至少包含:多个第一导电板,其系沿着该第一区域之该侧表面放置;多个第二导电板,其系配置于与该等第一导电板不同之一平面上,因而该等第二导电板系与该等第一导电板交替配置;及一穿孔,其系经配置用于连接该等第一导电板至该等第二导电板,其中该等第一导电板系透过一存取线路被电性连接至该接地层。
地址 南韩