| 发明名称 | 电容器组件以及印刷电路板PCB | ||
| 摘要 | 所描述的实施例涉及一种电容器组件以及印刷电路板PCB。所述电容器组件包括：电介质部分；在所述电介质部分的表面上的第一电极；与第一导电电极电气耦合的第一端接元件；在所述电介质部分的所述表面上的第二电极；和与第二导电电极电气耦合的第二端接元件，所述第一端接元件和第二端接元件还包含；接触层；多孔导电层；和金属玻璃熔块端接件。所描述的实施例还涉及包含所述电容器组件的印刷电路板PCB。本申请旨在提供一种使电容器与PCB机械耦合的可靠的方式，同时减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。 | ||
| 申请公布号 | CN203826220U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420040193.9 | 申请日期 | 2014.01.22 |
| 申请人 | 苹果公司 | 发明人 | 宁刚;S·X·阿诺罗德;J·M·托马;H·H·杨 |
| 分类号 | H01G4/228(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/35(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/228(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 边海梅 |
| 主权项 | 一种电容器组件，其特征在于，包括： 电介质部分； 在所述电介质部分的表面上的第一电极； 与第一电极电气耦合的第一端接元件； 在所述电介质部分的所述表面上的第二电极；和 与第二电极电气耦合的第二端接元件，所述第一端接元件和第二端接元件还包含； 接触层； 多孔导电层；和 金属玻璃熔块端接件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||