| 发明名称 | 一种半导体引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片上，另一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，所述散热片包括定位区和载片区，定位区上设置有定位孔，载片区包括烧结槽区和固胶齿区，固胶齿区位于烧结槽区的周围，载片设置在烧结槽区上。本实用新型提高了原材料的利用率，封装后，放置芯片的部位与塑封体连接牢固，不容易脱落分离。 | ||
| 申请公布号 | CN203826369U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420209056.3 | 申请日期 | 2014.04.28 |
| 申请人 | 四川金湾电子有限责任公司 | 发明人 | 黄斌;任俊 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片上，另一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，其特征在于：所述散热片包括定位区和载片区，定位区上设置有定位孔，载片区包括烧结槽区和固胶齿区，固胶齿区位于烧结槽区的周围，载片设置在烧结槽区上。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 | ||