发明名称 |
芯片放置装置 |
摘要 |
本实用新型提供了一种芯片放置装置,包括:真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架,所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽,所述凹槽的底部设置有吸附孔,所述吸附孔与所述真空腔室相连通。将芯片放置于凹槽中,通过转动芯片支架使得所有芯片在凹槽中有规则的排列,从而达到使用设备自动测量芯片的目的,避免手动贴附芯片以及手动测量,节省了人力成本,并且节省了测量时间,提高了测量的效率;同时,凹槽通过吸附孔与真空腔室相连通,通过真空吸附使得芯片与芯片支架完全接触,提高了测量的精度。 |
申请公布号 |
CN203812856U |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201420234762.3 |
申请日期 |
2014.05.08 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
张叙汉 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种芯片放置装置,其特征在于,包括真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架,所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽,所述凹槽的底部设置有吸附孔,所述吸附孔与所述真空腔室相连通。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |