发明名称 贴合装置以及贴合方法
摘要 本发明提供一种贴合装置以及贴合方法,该贴合装置具有简洁的构成,即使驱动部的位置变动,也能够维持固定的加压力。贴合装置具有:对一方的工件(S2)施力的加压头(52);用于密闭由加压头(52)将工件(S1、S2)贴合的空间的真空腔(51);连接于真空腔(51)、可将真空腔(51)的内部抽成真空的减压泵(55);支承于真空腔(51)、对加压头(52)加以加压力的驱动部(54);用于检测加压头(52)的位置的传感器(56);基于由传感器(56)检测出的加压头(52)的位置控制驱动部(54)的加压力的控制装置(6)。
申请公布号 CN102209621B 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN200980144180.8 申请日期 2009.11.04
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 横田典之
分类号 G02F1/13(2006.01)I 主分类号 G02F1/13(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 郭小军
主权项 一种贴合装置,所述贴合装置将一对工件贴合,其特征在于,具有:用于对至少一方的工件施力的加压头;真空腔,所述真空腔把由所述加压头将一对工件贴合的空间密闭;减压装置,所述减压装置连接于所述真空腔、能够将所述真空腔的内部抽成真空;驱动部,所述驱动部支承于所述真空腔、对所述加压头加以加压力;判定部,所述判定部用于直接或者间接地判定在所述真空腔内的减压后的大气开放状态下的非减压时和减压时,所述加压头对所述一对工件的另一方的工件的加压力的变化;和控制部,所述控制部基于所述判定部的判定对所述驱动部的加压力进行控制。
地址 日本神奈川