发明名称 | 带有线缆的树脂模塑构造 | ||
摘要 | 本发明提供一种护套材料采用了氟树脂的线缆同树脂模塑体的界面密合性良好的、带有线缆的树脂模塑构造。其为将设有传感器部(11)的线缆(10)用模塑树脂进行模塑而形成树脂模塑体的带有线缆的树脂模塑构造,其中,作为线缆(10)的最外层的护套(14)为,由在氟树脂中混合有聚烯烃系共聚物的护套材料构成,并且模塑树脂为聚酰胺系树脂,在护套(14)的表面用CCVD法生成并附着二氧化硅微粒(15)后,将聚酰胺系树脂连同该附着有二氧化硅微粒(15)的线缆(10)一起进行模塑而形成模塑体(16)。 | ||
申请公布号 | CN102034571B | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
申请号 | CN201010216211.0 | 申请日期 | 2010.06.28 |
申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 丹波昭浩;大内启一 |
分类号 | H01B7/17(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/17(2006.01)I |
代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
主权项 | 一种带有线缆的树脂模塑构造,其特征在于,其为将传感器、电路板或端子连同线缆一起用模塑树脂进行模塑而形成树脂模塑体的、带有线缆的树脂模塑构造,作为所述线缆的最外层的护套为,由在氟树脂中混合有聚烯烃系共聚物的护套材料形成,并且所述模塑树脂为聚酰胺系树脂,在所述护套的表面采用CCVD法生成并附着二氧化硅微粒后,将该附着有二氧化硅微粒的线缆连同所述传感器、所述电路板或所述端子一起用所述聚酰胺系树脂进行模塑而形成树脂模塑体。 | ||
地址 | 日本东京都 |