| 摘要 |
本发明提供一种雷射加工方法,可藉由沿着被加工物之加工线照射2次脉冲雷射光线,来将被加工物加工成可沿着加工线断裂之状态。本发明之雷射加工方法是一种对被加工物照射雷射光线来实施雷射加工之雷射加工方法,并包含有:灯丝形成步骤,对于被加工物照射具有透过性之波长的脉冲雷射光线,又,作为光传输路径,从脉冲雷射光线所照射之被加工物面到内部来形成比被加工物之折射率更高折射率的灯丝;及雷射加工步骤,将脉冲雷射光线对该灯丝照射并沿着该灯丝来传送,藉此实施加工,该脉冲雷射光线是对已实施该灯丝形成步骤之被加工物来实施加工之脉冲雷射光线。 |
