改善陶瓷贯孔基板上金属表面粗糙度之方法

摘要

一种改善陶瓷贯孔基板上金属表面粗糙度之方法，包括于制备陶瓷基板上预定之位置开设贯孔，接着于该陶瓷基板上形成种子层，再于该种子层上进行贴膜、曝光与显影等图形成像处理，之后利用复数阶段的直流电镀方式在成像之图案上形成良好表面粗糙度之铜线路，再执行剥膜程序，并可视需要进行镀铜线路的后续制程。

主权项

一种改善陶瓷贯孔基板上金属表面粗糙度之方法，系包括以下步骤：制备一陶瓷基板；于该陶瓷基板上之预定位置形成贯孔及/或切割槽；于该陶瓷基板上之预定位置形成种子层；于该种子层上进行图形成像以产生线路图案；以及利用复数阶段之直流电镀，于该线路图案上形成铜线路，其中，该铜线路之中心线平均粗糙度(Ra)小于0.1um；十点平均粗糙度(Rz)小于1.0um。