| 发明名称 | 一体化冲压铆接模具的传输铆接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一体化冲压铆接模具的传输铆接结构，该传输铆接结构设置于铆压凹、凸模的铆接面上且与该铆接模具的铆压凹、凸模连接形成联动机构，所述传输铆接结构包括传输机构、预定位机构及铆接机构，所述传输机构与预定位机构一侧连接形成触点铆接前定位结构，而铆接机构位于预定位机构后侧，实现触点与料带的铆接；所述预定位机构为单个触点定位滑动凸模结构。 | ||
| 申请公布号 | CN203791500U | 申请公布日期 | 2014.08.27 |
| 申请号 | CN201420193565.1 | 申请日期 | 2014.04.21 |
| 申请人 | 厦门锐腾电子科技有限公司 | 发明人 | 杨国福 |
| 分类号 | B21D39/00(2006.01)I;B21D43/02(2006.01)I;B21D43/00(2006.01)I | 主分类号 | B21D39/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人 | 黄典湘 |
| 主权项 | 一体化冲压铆接模具的传输铆接结构，其特征在于：该传输铆接结构设置于铆压凹、凸模的铆接面上且与该铆接模具的铆压凹、凸模连接形成联动机构，所述传输铆接结构包括传输机构、预定位机构及铆接机构，所述传输机构与预定位机构一侧连接形成触点铆接前定位结构，而铆接机构位于预定位机构后侧，实现触点与料带的铆接；所述预定位机构为单个触点定位滑动凸模结构。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市集美区杏林北三路19号 | ||