| 发明名称 | 树脂组合物，由其制备的介电层和电容器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：1-20重量份的增强纤维；0.2-5重量份的防沉降剂；20-40重量份的环氧树脂；0.1-3重量份的固化剂；和50-75重量份的高介电常数填料。进一步提供了由该树脂组合物所制备的介电层和包含该介电层的电容器。在采用本发明提供的树脂组合物而制备的介电层中，具有特定直径和长度的纤维可均匀分散其中并起到增强机械强度的作用，且与良好韧性的环氧树脂产生良好的协同效应。因此，可以显著提高制作的介电层的机械强度，并且可以有效避免在PCB双面蚀刻工艺中薄型材料易碎的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN103999558A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201180075657.9 | 申请日期 | 2011.12.21 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 程涛;陈麒麟;金舟 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B5/02(2006.01)I;C08K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 牛海军 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：1‑20重量份的增强纤维；0.2‑5重量份的防沉降剂；20‑40重量份的环氧树脂；0.1‑3重量份的固化剂；和50‑75重量份的高介电常数填料。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||