| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板，包括绝缘的基底层及形成于所述基底层表面的导电线路层；所述导电线路层包括一个焊盘、多条第一导电线路及一条第二导电线路；所述焊盘的长度与宽度远大于所述第一及第二导电线路的宽度，所述多条第一导电线路与所述焊盘平滑连接并相电导通，所述第二导电线路与所述多条第一导电线路平滑连接并相电导通。本实用新型提供的印刷电路板的焊盘能有效减缓物理强度急变的情况，不容易产生应力集中，从而降低线路断裂风险。 | ||
| 申请公布号 | CN203788553U | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201420045849.6 | 申请日期 | 2014.01.24 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 廖志勇 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括绝缘的基底层及形成于所述基底层表面的导电线路层；所述导电线路层包括一个焊盘、多条第一导电线路及一条第二导电线路；所述焊盘的长度与宽度远大于所述第一及第二导电线路的宽度，所述多条第一导电线路与所述焊盘平滑连接并相电导通，所述第二导电线路与所述多条第一导电线路平滑连接并相电导通。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||