发明名称 | 一种带隔离电阻的带状线功分器 | ||
摘要 | 本实用新型涉及通信领域,特别涉及一种可应用于相控阵天馈线系统的带隔离电阻的带状线功分器。本实用新型的带隔离电阻的带状线功分器,包括金属盒体、带状线功分电路板和金属盖板,带状线功分电路板设置在金属盒体的腔体中,金属盖板设置在带状线功分电路板的顶部,金属盖板与金属盒体连接,还包括隔离电阻,隔离电阻焊接在带状线功分电路板的凹槽中。与现有技术相比,本实用新型采用在带状线功分电路板上开槽的方式,通过在传统的T型结功分器电路上增加焊盘,解决了隔离电阻的焊接安装问题,加工方便且成本低,易于实现且不影响功分器的优良性能,还大大提高了端口间的隔离度,是相控阵天馈线系统理想的功分网络结构形式。 | ||
申请公布号 | CN203787548U | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
申请号 | CN201420135043.6 | 申请日期 | 2014.03.24 |
申请人 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 发明人 | 林鑫;李丽娴;王建中 |
分类号 | H01P5/16(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/16(2006.01)I |
代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 胡晶 |
主权项 | 一种带隔离电阻的带状线功分器,包括金属盒体、带状线功分电路板和金属盖板,所述带状线功分电路板设置在所述金属盒体的腔体中,所述金属盖板设置在所述带状线功分电路板的顶部,所述金属盖板与所述金属盒体连接,其特征在于,还包括隔离电阻,所述隔离电阻焊接在所述带状线功分电路板的凹槽中。 | ||
地址 | 200082 上海市杨浦区齐齐哈尔路76号 |