发明名称 |
一种硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于:所述交联剂乙烯基三甲氧基硅烷∶交联剂引发剂过氧化二异丙苯∶催化剂月桂酸二正丁基锡的质量比为2.5-4∶0.2-1∶0.2。其制备工艺为一步法:由预混料混炼后直接造粒,得呈半交联状态的粒子;所述混料温度在100-120℃,混料速度960转/分;所述混炼在140-145℃,由双螺杆机以300-400转/分的速度出料。本发明的优点在于:通过上述组分,采用一步法制备硅烷交联的聚乙烯电缆料,简化了电缆料造粒工艺和电缆成线工艺。 |
申请公布号 |
CN102443211B |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201010528719.4 |
申请日期 |
2010.11.03 |
申请人 |
如皋市中如化工有限公司 |
发明人 |
蔡可建;黄宏才;张海波;周荣敬 |
分类号 |
C08L23/06(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 |
代理人 |
赵绍增 |
主权项 |
一种硅烷交联聚乙烯电缆料的制备工艺,其特征在于:所述硅烷交联聚乙烯电缆料主要由以低密度聚乙烯树脂、交联剂、交联剂引发剂、催化剂、抗氧化剂和聚乙烯蜡构成,所述交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷,交联剂引发剂为过氧化二异丙苯,催化剂为月桂酸二正丁基锡;且上述乙烯基三甲氧基硅烷与过氧化二异丙苯与月桂酸二正丁基锡的质量比为2.5‑4:0.2‑1:0.2;由预混料混炼后直接造粒,得呈半交联状态的粒子;所述混料温度在100‑120℃,混料速度960转/分;所述混炼在140‑145℃,由双螺杆机以300‑400转/分的速度出料;所述半交联状态的粒子的凝胶含量≤30%。 |
地址 |
226500 江苏省如皋市吴窑镇迎宝东路1号 |