| 发明名称 | 清洗研磨液供给系统的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种清洗研磨液供给系统的方法，所述研磨液供给系统包括备用池(101)、供给池(102)和过滤装置(103)，该方法包括如下步骤：供给池(102)的入口C关闭，将供给池(102)中的剩余研磨液都输送到备用池(101)；向供给池(102)中注入预定量的清洗液；所述清洗液在供给池(102)、过滤装置(103)以及两者之间的导管内循环流动，对导管内壁进行清洗；将供给池(102)中的清洗液完全排空。该清洗研磨液供给系统的方法可以很方便地实现对供给池以及相关导管内进行清洗，使氧化物粉粒聚合形成的颗粒被及时地清洗出去，而避免其进入CMP机台导致晶圆刮伤。 | ||
| 申请公布号 | CN102580953B | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201210021882.0 | 申请日期 | 2009.09.01 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 胡宗福 |
| 分类号 | B08B9/00(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I | 主分类号 | B08B9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种清洗研磨液供给系统的方法，所述研磨液供给系统包括备用池(101)、供给池(102)和过滤装置(103)，当CMP机台处于空闲状态时执行如下步骤： A、供给池(102)的入口C关闭，将供给池(102)中的剩余研磨液都输送到备用池(101)； B、向供给池(102)中注入预定量的清洗液； C、所述清洗液在供给池(102)、过滤装置(103)以及两者之间的导管内循环流动，对导管内壁进行清洗; D、将供给池(102)中的清洗液完全排空； E、循环多次执行步骤B至步骤D，确保导管内壁的聚合物得到彻底的清洗。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||