| 发明名称 | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，包括以下重量份成分：双氧水：3.0份－15.0份，硫酸：3.5份－12.0份，D-戊糖：1.0份－5.0份，铜缓蚀剂：0.1份－1.0份，去离子水：68.0份－86.7份。本发明中双氧水、硫酸与铜反应，形成水溶性的硫酸铜，使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面，使蚀刻后的铜面保持光亮，本发明有效缩短了印制电路板的制作时间，降低了制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103966606A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410187836.7 | 申请日期 | 2014.05.06 |
| 申请人 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 | 发明人 | 蚁文钊;许灿源;郑思哲;时焕英 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人 | 陈雅平 |
| 主权项 | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，其特征是，包括以下重量份成分：双氧水：3.0 份－15.0 份，硫酸：3.5 份－12.0 份，D‑戊糖：1.0 份－5.0 份，铜缓蚀剂：0.1 份－1.0 份，去离子水：68.0 份－86.7 份。 | ||
| 地址 | 515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区 | ||