| 发明名称 | 承载大电流的电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。 | ||
| 申请公布号 | CN103974546A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201310032864.7 | 申请日期 | 2013.01.28 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;缪桦 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||