发明名称 |
半导体装置及半导体装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法,其能够以高自由度变更端子结构。半导体装置(10)具有:功能块部(30)、外部端子(50)及外部端子(52)、以及外部树脂封装体(40)。并且,在功能块部(30)的下表面(32)安装有散热片(2)。内部树脂封装体(30a)分别在侧面(33a、33b)侧,覆盖内部端子(23、24)的第1端部(23a、24a),且使内部端子(23、24)的第2端部(23b、24b)露出。外部树脂封装体(40)覆盖中间部分(50b、52b)的一部分及根部部分(50a、52a),且使中间部分(50b、52b)的剩余部分及端子部分(50c、52c)露出。将功能块部(30)、外部端子(50、52)一体化并通过外部树脂封装体(40)实施树脂封装。 |
申请公布号 |
CN103972198A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201410038403.5 |
申请日期 |
2014.01.26 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
王亚哲 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具有:功能块部,其具有半导体元件、内部树脂封装体以及至少1个内部端子,其中,该内部端子具有第1端部及第2端部,并与所述半导体元件电连接,该内部树脂封装体覆盖所述半导体元件及所述内部端子的所述第1端部,且使所述内部端子的所述第2端部露出;至少1个外部端子,其具有第3端部和第4端部,所述第3端部与所述内部端子的所述第2端部连接;以及外部树脂封装体,其使所述外部端子的所述第4端部露出,并覆盖所述内部端子的所述第2端部及所述外部端子的所述第3端部。 |
地址 |
日本东京 |