发明名称 覆晶黏晶机以及黏晶平台之平坦度与变形量补正方法;FLIP CHIP BONDER AND MODIFICATION METHOD FOR FLATNESS AND DEFORMATION OF BONDING STAGE
摘要 一种覆晶黏晶机包括:基底(12);黏晶平台(20);多个上下方向位置调整支持机构(30),安装于基底(12)上,分别在上下方向上支持设置在黏晶平台(20)的下表面(22)的多个支持点,并且调整各支持点的上下方向位置;以及板弹簧机构(40),将基底(12)与黏晶平台(20)予以连接。板弹簧机构(40)限制黏晶平台(20)相对于基底(12)的在沿着黏晶平台(20)的表面(21)的X轴的方向、及与X轴正交的Y轴的方向上的相对移动,且容许黏晶平台(20)相对于基底(12)的绕X轴的第一扭转(twist)、绕Y轴的第二扭转、及黏晶平台(20)相对于基底(12)的上下方向上的移动。藉此,覆晶黏晶机中实现黏晶品质的提高与高速化。
申请公布号 TW201430975 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW102147339 申请日期 2013.12.20
申请人 新川股份有限公司 发明人 瀬山耕平
分类号 H01L21/58(2006.01) 主分类号 H01L21/58(2006.01)
代理机构 代理人 <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name>
主权项
地址 SHINKAWA LTD. 日本