| 摘要 |
提供一种半导体组装基板之制造方法,是藉由形成有机防锈皮膜来防止铜或铜合金的表面氧化,而在将乾膜叠片之前藉由UV照射将其有机防锈皮膜改质,以有机防锈皮膜维持铜或铜合金的防锈效果之状态下,改善乾膜阻剂的密合性,且就算是带状的基板材料也可卷绕,使用知之制造装置使其良率提升。使用在绝缘性基材表面具有藉由镀覆而形成之导体层的带状基板材料,于前述导体层表面形成有机防锈皮膜,接着对前述有机防锈皮膜照射UV光以将前述有机防锈皮膜做改质处理,接着在前述有机防锈皮膜上将感光性阻剂叠片,将前述感光性阻剂形成为规定图样的阻剂层之后,使用前述规定图样的阻剂层来形成必要的电路图样。 |
