| 发明名称 |
电子零件、电子机器、及基底构件制造方法 |
| 摘要 |
[课题]提供一种可承受来自印刷基板等之应力的电子零件。;[解决手段]在电子零件(1a)中，系形成有藉由基底(2)与盖件(5)作气密封装的空洞部(9)，在空洞部(9)内，藉由支持部(7)，将水晶振动子(6)保持在基底(2)的上面。基底(2)系由玻璃所构成，在基底(2)的底面，系全面形成有由导电性树脂等所构成的应力缓和层(3)。与水晶振动子(6)的电极导通的外部电极(8)与外部电极(4)系分别经由基底(2)与应力缓和层(3)的侧面而到达应力缓和层(3)的底面。如上所示所构成的电子零件(1a)系将形成在应力缓和层(3)之底面部分的外部电极(8)与外部电极(4)焊接在印刷基板等而作表面安装。 |
| 申请公布号 |
TWI447862 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
| 申请号 |
TW098104198 |
申请日期 |
2009.02.10 |
| 申请人 |
精工电子有限公司 日本 |
发明人 |
竹内均;佐藤惠二;荒武洁;沼田理志 |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L41/09;H03H3/02;H03H9/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种电子零件，其特征为具备有：形成有贯穿孔的基底构件；配设在前述基底构件之其中一面的电子元件；贯穿前述贯穿孔，与前述电子元件的电极导通的贯穿电极；形成在前述基底构件之其他面，形成有与前述贯穿孔相连通的第1贯穿孔的第1应力缓和构件；及由前述第1应力缓和构件的第1贯穿孔的位置朝前述基底构件的边缘方向延设而形成，透过前述贯穿电极、及前述第1应力缓和构件的第1贯穿孔而与前述电子元件的电极导通的外部电极；形成在前述第1应力缓和构件的表面，相较于前述第1应力缓和构件的第1贯穿孔，在前述基底构件的边缘方向的不同位置形成有第2贯穿孔的第2应力缓和构件；及透过前述第2贯穿孔与前述外部电极的前述延设部导通，被配设在前述第2应力缓和构件之表面的第2外部电极。 |
| 地址 |
日本 |
