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发明名称
具有异质接面之矽基太阳能电池及其制程方法
摘要
本发明揭示一种具有异质接面之矽基太阳能电池及其制程方法。藉由额外加入之微晶矽质薄膜,使矽基太阳能电池具有改善其电流特性及提升光电转换效率之特性。
申请公布号
TWI447919
申请公布日期
2014.08.01
申请号
TW099124025
申请日期
2010.07.21
申请人
亚树科技股份有限公司
发明人
李炳寰;杨茹媛;简永杰
分类号
H01L31/043;H01L31/18
主分类号
H01L31/043
代理机构
代理人
李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项
一种具有异质接面之矽基太阳能电池,包含:一基板,具有一第一糙化表面以及一第二糙化表面;一第一本质型(i型)半导体层,配置于该第一糙化表面上,且包含一微晶矽质,镶埋于该第一本质型(i型)半导体层,其中,该第一本质型(i型)半导体层之厚度系介于5奈米至150奈米之间,该微晶矽质于该第一本质型(i型)半导体层中的比例系介于30%至50%之间,该微晶矽质之氢含量系介于3%至10%之间;一P型半导体层,配置于该第一本质型(i型)半导体层上,其中,该P型半导体层之厚度系介于10奈米至100奈米之间,该P型半导体层之氧含量系介于1×1017至5×1018原子/立方公分之间,且该P型半导体层之能隙系介于1.6eV至1.9eV之间;一第一电极,配置于该P型半导体层上,该第一电极系含杂质的二氧化锡,具有85%以上之透光度,且其片电阻值系介于5Ω/□至10Ω/□之间,其厚度系介于100奈米至900奈米之间;一第二本质型(i型)半导体层,配置于该第二糙化表面上,且包含该微晶矽质,镶埋于该第二本质型(i型)半导体层,其中,该第二本质型(i型)半导体层之厚度系介于5奈米至150奈米之间,该微晶矽质于该第二本质型(i型)半导体层中的比例系介于30%至50%之间,该微晶矽质之氢含量系介于3%至10%之间;一N型半导体层,配置于该第二本质型(i型)半导体层上,其中,该N型半导体层之厚度系介于10奈米至100奈米之间,该N型半导体层之氧含量系介于1×1017至5×1018原子/立方公分之间,且该N型半导体层之能隙系介于1.6eV至1.9eV之间;以及一第二电极,配置于该N型半导体层上,该第二电极系含杂质的二氧化锡,具有85%以上之透光度,且其片电阻值系介于5Ω/□至10Ω/□之间,其厚度系介于100奈米至900奈米之间;其中该P型半导体层与该N型半导体层之能隙皆大于该第一本质型(i型)半导体层与该第二本质型(i型)半导体层之能隙;且该第一本质型(i型)半导体层、该P型半导体层、该第二本质型(i型)半导体层以及该N型半导体层系采用一热丝化学气相沈积系统所沈积,该热丝化学气相沈积系统之热丝温度系介于介于1800℃至2000℃之间,其腔体之压力系介于10mtorr至30mtorr之间,其基板110的温度系介于25℃至200℃之间,其腔体之镀率系介于40/sec至50/sec之间。
地址
台南市台南科学工业园区南科二路12号R205 TW R205, NO. 12, NAN-KE 2ND RD, TAINAN SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK, TAINAN COUNTRY, 74147, TAIWAN, R. O. C.
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