一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法

摘要

本发明涉及一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法，利用原材料表面1:1搪锡，实现空洞率小于5%的高钎焊率，属于电子装联技术领域。本发明采用SiC-Al复合材料功率外壳替代10#钢外壳，降低产品重量；采用真空焊接代替再流焊接，采用焊片搪锡替代焊膏，有助于去除由于焊剂排出不及时造成的气泡残留，降低了界面空洞率，并且真空焊接后不需要再进行清洗焊剂；真空焊接时，厚膜基板和功率外壳之间不再加焊片，可以有效去除焊片表面氧化带来的焊接空洞，通过对厚膜基板和功率外壳进行搪锡去除二者表面的氧化膜，得到洁净的被焊表面，提高润湿性能，焊接过程中排气通道更加顺畅。

主权项

一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法，其特征在于步骤为：（1）制作轻质SiC‑Al复合材料功率外壳，采用玻璃绝缘子实现引脚与外壳基体的绝缘；（2）制作大小相同的两块焊片；（3）采用步骤（2）中的两片焊片分别对厚膜基板和步骤（1）中得到的功率外壳进行搪锡处理，搪锡时将厚膜基板和功率外壳分别放置在加热台进行预热；待搪锡后冷却到室温，并在无水乙醇溶液中清洗干净；（4）将功率外壳放置在一块导热块上，然后将厚膜基板放置在功率外壳的上面，再在厚膜基板上放置一块压块；（5）将步骤（4）得到的工件放置在真空炉中的加热平台上，开始抽真空并加热，进行真空焊接。