| 发明名称 | 复合基板 | ||
| 摘要 | 本发明的复合基板，是压电基板与支承基板介由非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层含有3atm%～14atm%的Ar。此外，非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。 | ||
| 申请公布号 | CN103947110A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201380003306.6 | 申请日期 | 2013.11.11 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社;NGK陶瓷设备株式会社 | 发明人 | 多井知义;岩崎康范;堀裕二;山寺乔纮;服部良祐;铃木健吾 |
| 分类号 | H03H9/25(2006.01)I;H03H9/145(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/25(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 李晓 |
| 主权项 | 一种复合基板，是压电基板与支承基板介由非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板，所述非晶层含有3atm%～14atm%的Ar。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号 | ||