基于超薄玻璃的封装结构及方法

摘要

本发明涉及一种基于超薄玻璃的封装结构及方法，其包括玻璃基板，在玻璃基板的第二表面的外圈设置拿持区，并对第二表面对应拿持区的内圈进行减薄，以在玻璃基板内形成环形凹式的第三表面；在玻璃基板内设置若干封装单元区域；在第三表面的封装区域上设置第三表面芯片，在第一表面的封装区域上设置第一表面芯片，所述第一表面芯片通过位于封装单元区域内且贯通玻璃基板的导电柱与第三表面芯片电连接。本发明结构简单，工艺步骤简单，兼容性高，采用环形凹式减薄的方法实现超薄玻璃基片的安全拿持和第一表面与第三表面间的互连，避免超薄玻璃拿持安全系数低或者使用高成本的临时键合工艺，制作效率低和成本昂贵等问题。

主权项

一种基于超薄玻璃的封装结构，包括玻璃基板（1），所述玻璃基板（1）具有第一表面（5）以及与所述第一表面（5）相对应的第二表面（6）；其特征是：在玻璃基板（1）的第二表面（6）的外圈设置拿持区（8），并对第二表面（6）对应拿持区（8）的内圈进行减薄，以在玻璃基板（1）内形成环形凹式的第三表面（7）；在玻璃基板（1）内设置若干封装单元区域，所述封装单元区域包括位于第三表面（7）的封装区域以及与所述第三表面（7）上封装区域对应的第一表面（5）上的封装区域；在第三表面（7）的封装区域上设置第三表面芯片（4），在第一表面（5）的封装区域上设置第一表面芯片（3），所述第一表面芯片（3）通过位于封装单元区域内且贯通玻璃基板（1）的导电柱（9）与第三表面芯片（4）电连接。