电容式传声器芯片

摘要

本发明提供一种电容式传声器芯片，包括具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其中，在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜。利用本发明的纹膜和加强筋结构，不但能够有效增加振膜的振幅，从而在不改变芯片体积的前提下增加芯片中电容量的变化，进而增加电容式传声器的灵敏度，还能够使振膜上在纹膜内的有振膜加强筋的部分基本保持平动并增加传声器的电容变化率，避免振膜局部变形过大的问题，提高电容式传声器芯片的灵敏度并提高了电容式传声器芯片的可靠性。

主权项

一种电容式传声器芯片，包括具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其特征在于：所述振膜在基底上方内侧位置设置有将振膜的中间与所述基底贯通孔相对应的部分与振膜周围部分断开的振膜隔断，所述振膜在所述振膜隔断处与周围部分断开，所述振膜被所述振膜隔断分隔的内部区域由所述振膜支撑层支撑；所述背极在所述背极支撑层内侧对应的位置设置有使背极中央部分和周围部分断开的环形隔断；在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜，在所述振膜上纹膜的内部设置有径向凸起或凹陷结构的振膜加强筋；在所述振膜加强筋的上方还设置有与所述振膜加强筋相对应的具有径向凸起或凹陷结构的背极加强筋。