| 发明名称 | 一种能够提高焊接通过率的芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种能够提高焊接通过率的芯片，通过在芯片底部焊盘增设焊接引脚的方式，能够大幅度提高芯片焊接通过率，甚至杜绝IC底部焊接不良的问题。本实用新型的改良型机顶盒五金结构包括芯片主体、芯片引脚和底部焊盘，所述芯片还包括至少一个焊接引脚；所述焊接引脚固定在所述底部焊盘上。 | ||
| 申请公布号 | CN203707113U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201420052267.0 | 申请日期 | 2014.01.26 |
| 申请人 | 珠海迈科电子科技有限公司 | 发明人 | 熊亮 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 曹志霞 |
| 主权项 | 一种能够提高焊接通过率的芯片，包括芯片主体（1）、芯片引脚（2）和底部焊盘（3），其特征在于，所述芯片还包括至少一个焊接引脚（4）；所述焊接引脚（4）固定在所述底部焊盘（3）上。 | ||
| 地址 | 519000 广东省珠海市金湾区红旗镇永达路66号2#厂房 | ||