发明名称 |
一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种LED封装技术,特别涉及一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构。该高效率低衰减大功率的白光LED封装结构,包括基板及罩在基板上部的透镜,在基板与透镜之间的空腔内的下方有LED晶片,其特征是:所述LED晶片上方涂覆有热隔离层,热隔离层上涂覆荧光粉,所述基板两侧有散热通道,所述热隔离层采用低导热系数硅胶材料。本实用新型的有益效果在于能改善荧光粉的热分布和降低温度,提高了荧光粉的转化效率且稳定了白光的光色性能,从而达到高效率和低衰减的效果。 |
申请公布号 |
CN203690346U |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201320771542.X |
申请日期 |
2013.11.29 |
申请人 |
燕飞 |
发明人 |
燕飞;金保华;秦广飞;汪之渊;王鹏;魏海峰 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
济南泉城专利商标事务所 37218 |
代理人 |
张贵宾 |
主权项 |
一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构,包括基板(5)及罩在基板(5)上部的透镜(4),在基板(5)与透镜(4)之间的空腔的下方有LED晶片(1),其特征是:所述LED晶片(1)上方涂覆有热隔离层(2),热隔离层(2)上涂覆荧光粉(3),所述基板(5)两侧有散热通道(6)。 |
地址 |
257100 山东省东营市东营区黄河路115号 |