一种LED衬底晶片倒角加工装置

摘要

本实用新型公开了一种LED衬底晶片倒角加工装置，包括装置本体(1)、机架(2)、金刚石砂轮(3)、筛选器(4)、刻刀(5)，装置本体(1)设置在机架(2)上，金刚石砂轮(3)通过筛选器(4)连接刻刀(5)，刻刀(5)安装在装置本体(1)内部。采用本装置可以有效的减少晶片应力集中造成塌边、崩边，并将原先最大塌边＞50um提高到塌边＜3um，使蓝宝石衬底晶片的质量提高的同时，降低了加工成本。

主权项

一种LED衬底晶片倒角加工装置，包括装置本体(1)、机架(2)、金刚石砂轮(3)、筛选器(4)、刻刀(5)，其特征在于：所述的装置本体(1)设置在机架(2)上，金刚石砂轮(3)通过筛选器(4)连接刻刀(5)，刻刀(5)安装在装置本体(1)内部。