光电元件封装体及封装结构

摘要

一种光电元件封装体，包括一下板结构、一上板结构、至少一光电元件及至少一导光元件。下板结构包括具有多个第一对位部之一第一承载部以及配置于第一承载部上且具有多个第二对位部之一第一基底部。上板结构包括具有多个第三对位部之一第二承载部及配置于第二承载部上且具有多个第四对位部之一第二基底部，且第一对位部搭配第三对位部以组合上板结构与下板结构。第二对位部搭配第四对位部以定位第一基底部与第二基底部。每一光电元件配置于第一基底部上。每一导光元件配置于第一基底部与第二基底部之间。

主权项

一种光电元件封装体，包括：一下板结构，包括：一第一承载部，具有多个第一对位部；以及一第一基底部，配置于该第一承载部上，该第一基底部具有多个第二对位部；一上板结构，包括：一第二承载部，具有多个第三对位部，且该些第一对位部搭配该些第三对位部以组合该上板结构与该下板结构；以及一第二基底部，配置于该第二承载部上，该第二基底部具有多个第四对位部，且该些第二对位部搭配该些第四对位部以定位该第一基底部与该第二基底部；至少一光电元件，配置于该第一基底部上，并且位于该第一基底部与该第二基底部之间，其中该光电元件用以发出或接收一光讯号；以及至少一导光元件，配置于该第一基底部与该第二基底部之间，其中该导光元件用以传递该光讯号。