发明名称 发光二极体封装结构;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
摘要 一种发光二极体封装结构,包括间隔设置的第一电极和第二电极、分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极体晶片以及围绕发光二极体晶片设置的反射杯,反射杯具有一容纳发光二极体晶片的容置槽,第一电极、第二电极均包括一纵长的本体部以及自本体部一端垂直向下延伸的接引电极,第一电极的本体部和第二电极的本体部位于接引电极的一端均自本体部的同侧朝向本体部凹陷形成凹槽,第一电极的本体部、第二电极的本体部嵌置于反射杯内,第一电极的接引电极和第二电极的接引电极暴露于反射杯之外。
申请公布号 TW201427107 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101150001 申请日期 2012.12.26
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 林厚德;陈滨全;陈隆欣
分类号 H01L33/52(2010.01);H01L33/62(2010.01) 主分类号 H01L33/52(2010.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC. 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号
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