发明名称 剥离装置、剥离系统及剥离方法
摘要 [课题]提升剥离处理的效率。[解决手段]关于实施形态之剥离装置,系具备有第1保持部、切入部、测量部及位置调整部。第1保持部系保持接合有第1基板与第2基板之重合基板中的第1基板。切入部系对第1基板与第2基板之接合部份进行切入。测量部系测量从预定之测定基准位置至第1保持部之保持面的距离或介于测定基准位置与保持面之间之物体的距离。位置调整部,系根据测量部之测量结果与关于事先所取得之重合基板之厚度的资讯,来调整切入部的切入位置。
申请公布号 TW201426895 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102133653 申请日期 2013.09.17
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 本田胜;伊藤正则
分类号 H01L21/67(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 TOKYO ELECTRON LIMITED 日本