核心基板及其制造方法与具有内建电子元件之基板及其制造方法;CORE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD ROF MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明有关一种核心基板及其制造方法与具有内建电子元件之基板及其制造方法。依据本发明实施例,核心基板包括:一第一隔离层;以及一第二隔离层,堆叠(stack)在该第一隔离层的上及下表面,该第二隔离层系由一种材料所制成,该材料的玻璃转换温度(glass transition temperature)低于该第一隔离层的玻璃转换温度。