发明名称 有机无机混合粒子、导电性粒子、导电性材料及连接构造体
摘要 本发明提供一种压缩10%时之压缩弹性模数相对较高,压缩30%时之压缩弹性模数相对较低,具有良好之压缩变形特性的有机无机混合粒子。本发明之有机无机混合粒子11包括有机核12及配置于有机核12之表面上之无机壳13。无机壳11系由烷氧化矽烷形成,于无机壳13所含有之矽原子之总个数100%中,直接键结有4个-O-Si基且4个上述-O-Si基中之4个氧原子直接键结之矽原子的个数之比率为50%以上。
申请公布号 TW201425397 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102137194 申请日期 2013.10.15
申请人 积水化学工业股份有限公司 发明人 羽根田聪;山内博史
分类号 C08G77/18(2006.01);C08F8/12(2006.01);B01J2/08(2006.01);B01J13/02(2006.01);C23C18/54(2006.01);C23C18/31(2006.01);H01B5/16(2006.01);G02F1/1345(2006.01) 主分类号 C08G77/18(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 日本