半导体元件测试装置

摘要

本揭露之半导体元件测试装置之一实施例，包含一基础电路板及一讯号转接板。该基础电路板包含一内区，包含复数个第一接触件；以及一外区，包含复数个第一端点及第二端点，其中该第一接触件系藉由该基础电路板内部之复数个第一导通件电气连接至该第一端点。该讯号转接板系设置于该基础电路板之上，该讯号转接板包含复数个第二接触件，藉由该基础电路板内部之复数个第二导通件电气连接至该第一端点。

主权项

一种半导体元件测试装置，包含：一基础电路板，包含：一内区，包含复数个第一接触件；以及一外区，包含复数个第一端点及第二端点，其中该第一接触件系藉由该基础电路板内部之复数个第一导通件电气连接至该第一端点；以及一讯号转接板，设置于该基础电路板之上，该讯号转接板包含复数个第二接触件，藉由该基础电路板内部之复数个第二导通件电气连接至该第一端点；其中该讯号转接板系设置于该内区，且不覆盖该外区。