半导体二极体封装结构及其制造方法;SEMICONDUCTOR DIODE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

一种半导体二极体封装结构之制造方法,包括以下步骤:提供焊接设备,该焊接设备包括烘烤装置、吸嘴及配套控制系统;提供基板承载于烘烤装置上;提供二极体晶片贴合至与基板之顶面上,二极体晶片与基板之间设置有焊料,得到半成品;按照额定功率对基板供电使二极体晶片工作,对应调整二极体晶片在基板上之定位;该控制系统根据额定功率计算半成品之温升而控制焊接过程。本发明还提供一种发光二极体封装结构。