半导体晶圆之黏着带贴附方法及利用该方法之装置

摘要

本发明系对应于黏着带的供给作动而控制分离带的剥离回收作动，使得在黏着带的供给及分离带的剥离既停止的时间点之黏着带上的分离带的剥离点可依下一个保护带贴附作动而移往自半导体晶圆的面上偏离的位置。

主权项

一种半导体晶圆之黏着带贴附方法，系从所抽出之附有分离带的黏着带，剥离分离带并沿着半导体晶圆的表面贴附，前述方法包含以下的过程：对应于黏着带之供给作动而如下控制分离带之剥离回收作动，使得剥离点可依下一个带贴附作动而移往自半导体晶圆的面上偏离的位置，前述剥离点为，在从被供给的前述黏着带剥离分离带之过程，在下一个带贴附时，剥离点系在自半导体晶圆的面上偏离的预定位置被检知，依据其检知结果而被决定，分离带之前述剥离回收控制，系将对应于黏着带抽出量所回收的前述分离带朝回收方向的反方向抽出，使得在贴附黏着带的过程可将前述剥离点的位置维持在预先决定的位置，此剥离点为在停止黏着带的供给及分离带的剥离之时间点之黏着带上的剥离点。