| 发明名称 | 用于电子器件的绝缘材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏，同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂，其中，在小于或等于250℃的温度固化之后，相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计，所产生的脱气量为小于或等于4ppm，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。 | ||
| 申请公布号 | CN103890859A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201380003347.5 | 申请日期 | 2013.01.11 |
| 申请人 | 株式会社LG化学 | 发明人 | 金相佑;任美罗;金璟晙;朴灿晓;南圭铉 |
| 分类号 | H01B3/38(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I | 主分类号 | H01B3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 王媛;钟守期 |
| 主权项 | 1.用于电子器件的绝缘材料，其包括：包含下列化学式1的重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂、和包含沸点为130℃至180℃的低沸点溶剂的残余溶剂，其中，在250℃以下的温度固化之后，基于所述可溶性聚酰亚胺树脂的总重量计的脱气量为4ppm以下，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm：<img file="FDA0000486649610000011.GIF" wi="779" he="520" />在化学式1中，p为2至500的整数，X为四价有机基团，且Y为含有至少一个羟基基团或羧基基团的二价有机基团。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||