| 发明名称 | 功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种功率半导体模块（1），包括：导电底板（2）；导电顶板，与底板（2）平行布置并与底板（2）隔开；至少一个功率半导体设备（3），布置在底板（2）上在底板（2）与顶板之间形成的空间中；以及至少一个压引脚（5、7），布置在底板（2）与顶板之间形成的空间中，以在半导体设备（3）与顶板之间提供接触，其中，金属保护板（11）设置在顶板的朝向底板（2）的内面，其中，保护板（11）的材料具有的熔融温度高于顶板的熔融温度。本发明还提供功率半导体模块组件，包括多个如上所述的功率半导体模块（1），其中，功率半导体模块（1）彼此并排布置，在相邻的功率半导体模块（1）之间具有电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103890941A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201280051153.8 | 申请日期 | 2012.10.18 |
| 申请人 | ABB 技术有限公司 | 发明人 | F.杜加;D.特雷斯塞 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/051(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;刘春元 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块（1），包括：导电底板（2），导电顶板（20），与底板（2）平行布置并与所述底板（2）隔开，至少一个功率半导体设备（3），布置在所述底板（2）上在所述底板（2）与所述顶板之间形成的空间中；以及至少一个压引脚（5、7），布置在所述底板（2）与所述顶板（20）之间形成的所述空间中，以在所述功率半导体设备（3）与所述顶板之间提供接触，其特征在于，金属保护板（11）设置在所述顶板的朝向所述底板（2）的内面，其中，所述保护板（11）的材料具有的熔融温度高于所述顶板（20）的熔融温度。 | ||
| 地址 | 瑞士苏黎世 | ||