发明名称 一种散热LED灯
摘要 本实用新型涉及LED技术领域,特别是一种散热LED灯。其包括硅基板,硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上,加厚Cu热沉固定在印制电路板上;硅基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构,用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板;LED芯片外侧固定套有弧形透镜,弧形透镜采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层,内部灌注有密封剂。本实用新型结构设计合理,实现提高出光效率和散热性能。
申请公布号 CN203659918U 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201320734892.9 申请日期 2013.11.21
申请人 刘树雷 发明人 刘树雷
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热LED灯,其特征在于:包括硅基板(1),硅基板(1)下层设置热界面材料层(2)后固定在加厚Cu热沉(3)上,加厚Cu热沉(3)固定在印制电路板(8)上;硅基板(1)上层设置金属反光层(4),金属反光层(4)上固定LED芯片(5),LED芯片(5)的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构,用金线焊点来连接LED芯片(5)外侧和硅基板(1);LED芯片(5)外侧固定套有弧形透镜(6),弧形透镜(6)采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层(7),内部灌注有密封剂。
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