一种印刷电路基板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路基板及其制造方法，包括：由柔性电路基板形成的内部层；在所述内部层两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；分别叠层在所述第一外部绝缘层外侧和第二绝缘层外侧的具有强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的且由刚性材质形成的第一外部芯层和第二外部芯层，所述第一外部芯层包括第一加固层和第一外部电路层，所述第二外部芯层包括第二加固层和第二外部电路层，所述第一加固层与第二加固层由由FR-4、HI-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成，本发明通过增加第一加固层和第二加固层，使整个印刷电路基板在维持较薄厚度的同时，可减少板弯变形。

主权项

一种印刷电路基板，其特征在于，包括：由柔性电路基板形成的内部层，在所述内部层的两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；在所述第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在所述第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层；所述第一外部芯层和第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度。